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上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）日前正式发布“EDA新国产多维演进战略”，并带来多款全新国产自主自研的EDA与IP产品。本次发布的产品跨越了数字验证、数字实现、系统级工具、IP方案多个维度，构筑了“芯片—软件—系统—应用”的芯片与整机系统联动设计与产业生态。

自2022年下半年开始，全球集成电路产业进入下行周期，但处在整个产业链上游的EDA行业作为衔接集成电路设计、制造和封测的关键纽带，仍然保持了高速发展。得益于国家政策、资本以及生态的多重利好，国产EDA在设计、制造和封装领域多点开花，涌现了多个领先的企业。作为自主创新的高性能工业软件及解决方案提供商，合见工软在过去两年时间里发布了多款EDA产品和解决方案，在高难度的数字验证、协同设计等领域率先实现了突围。

合见工软首席技术官贺培鑫说：“合见工软在成立两年半以来，从数字验证切入，目前已经在数字芯片全流程EDA工具与设计IP、系统级领域达到多维演进、广泛布局，展现了合见工软强大的研发能力和完善的平台型机制支撑能力。本次发布的全场景验证硬件系统UVHS，进一步加强合见工软在数字芯片验证EDA市场的竞争力。”

中兴微电子有线系统部部长贺志强说：“合见工软的高性能原型验证平台UV APS已在中兴通讯的多个项目中得到成功部署，并在我们的各个工程团队中收到了积极反馈。我们非常高兴地看到，基于成熟的软硬件系统架构，合见工软推出了高效能的全场景验证硬件系统UVHS。该产品为我们在软硬件协同验证方面所面临的性能和调试挑战提供了一个优异的解决方案。”

清华大学集成电路学院副教授、上海清华国际创新中心集成电路研究平台副主任何虎说：“在我校及上海清华创新中心的多个项目课题中，合见工软的UVHS全场景验证硬件系统已经得到了广泛的部署应用，该产品的灵活多模式非常符合我们各个课题组多变和复杂的使用场景。”

国内EDA企业的发展仍充满挑战，合作协同仍是行业发展的重要方向。据介绍，合见工软将继续基于成熟的EDA与IP产品运营平台，在数字芯片全流程、IP、PCB与封装的人才和工具方面进行多点布局。（经济日报记者 唐一路）

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